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NTLTD7900ZR2
PACKAGE DIMENSIONS
Micro8 LEADLESS
CASE 846C--01
ISSUE C
INDEX AREA
2X
0.15 T
2X
0.15 T
NOTE 4
0.10 T W Y
0.05 T W
D 8X
G 6X
8
7
6
5
A
TOP VIEW
E
1
2
3
4
W
Y
B
L
F
P
8X
T
J
8
7
6
5
0.10 T
8X
0.08 T
SIDE VIEW
L1
SEATING
PLANE
AA
NOTE 6
K AA
C
NOTE 4
NOTES:
1. DIMENSIONS AND TOLERANCING PER ASME
Y14.5M, 1994.
2. CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETER.
3. THE TERMINAL #1 IDENTIFIER AND TERMINAL
NUMBERING CONVENTION SHALL CONFORM TO
JESD 95--1 SPP--012. DETAILS OF TERMINAL #1
IDENTIFIER ARE OPTIONAL, BUT MUST BE
LOCATED WITHIN THE ZONE INDICATED. THE
TERMINAL #1 IDENTIFIER MAY BE EITHER A
MOLD OR MARKED FEATURE.
4. DIMENSION D APPLIES TO METALLIZED
TERMINAL AND IS MEASURED BETWEEN
0.25 MM AND 0.30 MM FROM TERMINAL TIP.
DIMENSION L1 IS THE TERMINAL PULL BACK
FROM PACKAGE EDGE, UP TO 0.1 MM IS
ACCEPTABLE. L1 IS OPTIONAL.
5. DEPOPULATION IS POSSIBLE IN A
SYMMETRICAL FASHION.
6. OPTIONAL SIDE VIEW CAN SHOW LEADS 5 AND
8 REMOVED.
MILLIMETERS
DIM MIN MAX
A 3.30 BSC
B 3.30 BSC
C 0.85 0.95
D 0.25 0.35
E 1.30 1.50
F 2.55 2.75
G 0.65 BSC
H 0.95 1.15
J 0.25 BSC
K 0.00 0.05
L 0.35 0.45
L1 0.00 0.10
P 1.28 1.38
U 0.17 TYP
DETAIL Z
DETAIL Z
U
4X
H
VIEW AA--AA
1.23
0.40
8X
SOLDERING FOOTPRINT*
2.75
1.50
0.58
3.60
8X 0.33
0.65 PITCH
DIMENSIONS: MILLIMETERS
*For additional information on our Pb--Free strategy and soldering
details, please download the ON Semiconductor Soldering and
Mounting Techniques Reference Manual, SOLDERRM/D.
http://onsemi.com
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